等離子清洗引線鍵合倒裝焊接前預處理真空PLASMA

3.1 優化引線鍵合?

在芯片、微電子機械體系MEMS封裝中,基板、基座與芯片之間有很多的引線鍵合,引線鍵合仍然是完成芯片焊盤與外引線銜接的重要方法,如何進步引線鍵合強度一直是職業研討的問題。射頻驅動的低壓等離子清洗技能是一種有用的、低成本的清潔辦法,可以有用地去除基材外表或許存在的污染物,例如氟化物、鎳的氫氧化物、有機溶劑殘留、環氧樹脂的溢出物、資料的氧化層,等離子清洗一下再鍵合,會明顯進步鍵合強度和鍵合引線拉力的均勻性,它對進步引線鍵合強度作用很大。在引線鍵合之前,氣體等離子體技能可以用來清洗芯片接點,改進結合強度及成品率,表3示出一例改進的拉力強度比照,選用氧氣及氬氣的等離子體清洗工藝,在保持高工序才能指數Cpk值的一起能有用改進拉力強度。據資料介紹,研討等離子體清洗的效能時,不同公司的不同產品類型在鍵合前選用等離子體清洗,增加鍵合引線拉力強度的起伏大小不等,但對進步器材的可靠性而言都很有優點。?

用Ar等離子體,將樣品置放在地極板,當射頻功率為200W~600W、氣體壓力為100mT~120mT或140mT~180mT時,清洗10min~15min,能獲得很好的清洗作用和鍵合強度,試驗用直徑25μm金絲鍵合引線,當選用等離子清洗后,其平均鍵合強度可進步到6.6gf以上。?

3.2 倒裝焊接前的清洗?

在芯片倒裝封裝方面,對芯片和載體進行等離子體清洗,進步其外表活性以后再進行倒裝焊,可以有用地避免或削減空洞,進步黏附性。另一特點是進步填料邊緣高度,改進封裝的機械強度,下降因資料間不同的熱膨脹系數而在界面間構成的剪切應力,進步產品可靠性和壽命。?

3.3 芯片粘結的清洗?

等離子體外表清洗可用于芯片粘結之前的處理,因為未處理資料標明普遍的疏水性和惰性,其外表粘結功能一般很差,粘結進程中很簡單在界面發作空洞?;罨蟮耐獗砟芨倪M環氧樹脂等高分子資料在外表的活動功能,提供杰出的觸摸外表和芯片粘結浸潤性,可有用避免或削減空洞構成,改進熱傳導才能。清洗常用的外表活化工藝是經過氧氣、氮氣或它們的混合氣等離子體來完成的。微波半導體器材在燒結前選用等離子體清洗管座,對確保燒結質量非常有用。?

3.4 引線結構的清洗?

引線結構在當今的塑封中仍占有相當大的市場份額,其主要選用導熱性、導電性、加工功能杰出的銅合金資料制造引線結構。但銅的氧化物及其他一些污染物會造成模塑料與銅引線結構分層,并影響芯片粘接和引線鍵合質量,確保引線結構清潔是確保封裝可靠性的要害。研討標明,選用氫氬混合氣體,激起頻率13.56MHz,可以有用地去除引線結構金屬層上的污染物,氫等離子體可以去除氧化物,而氬經過離子化可以促進氫等離子體數量的增加。

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