半導體封裝分層問題解決辦法

半導體行業封裝以環氧樹脂塑料封裝為主,因為塑料封裝成本低,從而成為了封裝市場的主流。但是塑料有吸水性,再加上整個封裝的過程中不可避免的會經過高溫高濕的一些環境,給使塑料膨脹,產生的后果就是很容易使半導體產生分層,兩者,塑料與硅、金屬材質膨脹系數有差異,會導致塑封材料和引線框架不粘接,這個問題需要解決半導體塑料封裝

半導體封裝分層又稱剝離,主要是指不同物質在接觸面產生分離和縫隙導致空氣、水或者酸堿液進入而導致電性能失效或失效隱患的現象。

根據導致分層的原因不同,分層失效模式主要分為以下幾類

塑封材質里面存在濕氣,導致不粘接

塑封料的原材料儲存、成品生產及成品儲存都或多或少會接觸到潮氣,以及塑封料醒料時間不夠或醒料環境不達標,將導致塑封料內部聚集潮氣。當使用這些含有潮氣的塑封料生產的封裝電子器件,進行后固化、可靠性實驗(Bake、HTSL,HTRB,TCT,PCT etc)、回流、氣相、波峰焊等一系列高溫(220℃以上)環境的后處理時,水氣化后體積迅速膨脹1000倍,導致分層。

塑封料與框架粘結力較差

這種情況一般發生在塑封料的選擇不合適,比如cu框架卻選擇與PPF或NI粘結力好的塑封料,或者框架在裝片或白膠和銀膠固化時氧化程度不合適,又或塑封工藝不合理等狀況。這個問題常用的解決辦法是采用等離子清洗機對引線框架進行處理。引線框架多采用銅材質,這是因為銅材質導致性能好的緣故。但是銅容易氧化,在表面形成一層有機污染物,在半導體封裝前使用等離子對引線框架處理一遍,清洗掉上面的有機污染物,提升其表面親水性,能夠使半導體封裝良率大幅度提高。低溫真空等離子清洗機

等離子清洗引線框架不會影響到引線框架的性質, 而且清洗掉框架表面的污染物,還能提高框架表面的親水性,這對于解決塑封材質與框架的粘接力差的問題,是一個很好的選擇。

清洗引線框架的等離子清洗機具體效果如何,成本參數,歡迎咨詢東信高科。東信在這個行業里面有很多的清洗案例,歡迎咨詢!

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